半导体行业

2020-07-28 11:47:05 hzr001 21

静电测试仪|防静电门禁|HZR|润丰源|离子风机

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集成电路制造涉及的5大制造阶段:硅片制备、芯片制造、芯片测试/拣选、装配与封装、终测;

按工序分为:

(一)IC工艺前工序:1.薄膜制备技术:主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等; 2.掺杂技术:主要包括扩散和离子注入等技术3.图形转换技术:主要包括光刻、刻蚀等技术;
(二)IC工艺后工序:划片、封装、测试、老化、筛选;
(三)IC工艺辅助工序:超净厂房技术;超纯水、高纯气体制备技术;光刻掩膜版制备技术;材料准备技术;