HZR静电测试仪在半导体行业的实际应用

2021-12-22 21:58:23 hzr001 80

离子风机|离子风棒|静电消除器|ESD门禁系统|HZR

离子风机|离子风棒|静电消除器|ESD门禁系统|HZR

离子风机|离子风棒|静电消除器|ESD门禁系统|HZR

离子风机|离子风棒|静电消除器|ESD门禁系统|HZR

集成电路制造涉及的5大制造阶段:硅片制备、芯片制造、芯片测试/拣选、装配与封装、终测;

按工序分为:

(一)IC工艺前工序:1.薄膜制备技术:主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等; 2.掺杂技术:主要包括扩散和离子注入等技术3.图形转换技术:主要包括光刻、刻蚀等技术;
(二)IC工艺后工序:划片、封装、测试、老化、筛选;
(三)IC工艺辅助工序:超净厂房技术;超纯水、高纯气体制备技术;光刻掩膜版制备技术;材料准备技术;